硬件工程師崗位職責集錦（15篇）

　　在日常生活和工作中，很多場(chǎng)合都離不了崗位職責，明確崗位職責能讓員工知曉和掌握崗位職責，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。什么樣的崗位職責才是有效的呢？以下是小編整理的硬件工程師崗位職責，希望對大家有所幫助。

硬件工程師崗位職責1

　　崗位職責:

　　1、負責元器件選型、原理圖設計和pcb layout;

　　2、負責電路板的焊接、調試工作;

　　3、負責電子元器件采購及供應商管理;

　　4、負責產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠(chǎng)生產(chǎn)。

　　任職要求:

　　1、計算機及電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2、至少一年工作經(jīng)驗,具備扎實(shí)的模電數電知識,有閱讀英文datasheet能力;

　　3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開(kāi)發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線(xiàn)中的'信號完整性分析者優(yōu)先;

　　4、具有較強的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見(jiàn)儀表儀器,能夠獨解決電路調試遇到的常見(jiàn)問(wèn)題;

　　5、熟悉常見(jiàn)的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見(jiàn)接口電路,有主板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

　　6、工作積極、踏實(shí)、有責任心。

硬件工程師崗位職責2

　　職責：

　　1、根據機器人產(chǎn)品需求制定測試計劃、測試規范，整機系統測試，非純軟件測試，需要對硬件軟件都熟悉;

　　2、充分利用現有設備搭建和維護測試環(huán)境;

　　3、根據測試案例編寫(xiě)自動(dòng)化測試腳本，測試程序;進(jìn)行測試工具研究和開(kāi)發(fā);通過(guò)自動(dòng)化測試工具，執行自動(dòng)化測試和自動(dòng)化補丁集回歸測試;

　　4、整理測試報告，分析問(wèn)題所在并進(jìn)行準確定位和驗證Bug，填寫(xiě)并提交報告;外部發(fā)現的問(wèn)題的手工測試、自動(dòng)化管理;

　　崗位要求：

　　1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，計算機或通訊相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、三年以上機器人或工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品測試、技術(shù)支持、系統集成相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　3、精通TCP/IP協(xié)議棧，熟悉各種網(wǎng)絡(luò )應用，熟悉CAN總線(xiàn)，RS485總線(xiàn)，RS232總線(xiàn)協(xié)議及其測試標準;

　　4、熟悉激光，超聲，陀螺儀等傳感器的工作原理和測試標準;熟悉電機驅動(dòng)器工作原理和測試標準。

　　5、有一定的'C/C++基礎，會(huì )編寫(xiě)測試腳本;

　　6、對系統穩定性測試，兼容性測試有較深的理解和實(shí)際測試經(jīng)驗;

　　7、思維活躍，能夠對事件快速作出反應，具備快速學(xué)習新知識的能力;

　　8、具備較強的理解、表達和溝通能力，有良好的團隊精神和敬業(yè)精神;

硬件工程師崗位職責3

　　職責：

　　1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調試和測試;

　　2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗的測試并輸出實(shí)驗報告;

　　3、負責新物料的`驗證，并負責撰寫(xiě)器件測試用例文檔;

　　4、協(xié)助工程師整改過(guò)檢和外出測試;

　　5、熟悉電子元器件，能閱讀規格書(shū);

　　6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測試工具;

　　7、熟悉車(chē)載7637，19056標準者優(yōu)先

　　8、熟悉4G,WIFI，藍牙等射頻測試者優(yōu)先。

　　崗位要求：

　　1、大專(zhuān)或本科學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上相關(guān)測試工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉并能建立完善測試規范與標準，具備一定測試培訓能力;

　　3、優(yōu)秀的問(wèn)題分析與解決能力，良好的團隊合作精神、溝通表達能力

硬件工程師崗位職責4

　　崗位描述：

　　1、負責穿戴式醫療器械產(chǎn)品嵌入式系統的硬件方案、電路板實(shí)現及開(kāi)發(fā)調試工作；

　　2、負責電路原理圖、PCB Layout、系統調試、系統測試、系統驗證及結構設計接口工作;

　　3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負責生產(chǎn)轉化工裝設計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負責專(zhuān)利申報等工作；

　　任職要求：

　　5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍牙、NFC等常用外設單片機開(kāi)發(fā)；

　　2、精通數字和模擬電路，有很強的'硬件調試經(jīng)驗；

　　3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設計；

　　5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；

　　6、工作嚴謹細致，邏輯思考能力和學(xué)習力強，有很強的責任心和工作主動(dòng)性；

　　7、具備項目管理、供應商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團隊合作精神；

　　8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監護、血糖儀、體脂儀等醫療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；

硬件工程師崗位職責5

　　初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設計和驗證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強;良好的`語(yǔ)言表達能力

　　4.具備良好的表達和溝通能力,具備極強的團隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫(xiě)能力。

硬件工程師崗位職責6

　　主要職責：

　　1、負責無(wú)線(xiàn)基站bbu硬件架構設計、方案設計和詳細設計；

　　2、負責制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號；

　　3、負責完成基帶板、主控板、背板系統架構設計；

　　4、負責指導基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設計、pcb設計。

　　職位要求：

　　1、電子、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，或碩士畢業(yè)5年以上工作經(jīng)驗；

　　2、至少主持完成過(guò)一個(gè)4g/5g bbu基站的硬件架構設計、方案設計和詳細設計，且已經(jīng)穩定運行；

　　3、完成了主控板的硬件架構設計，且確定了主芯片選型，全程負責過(guò)主控板的硬件設計、調試；

　　4、完成了基帶板的'硬件架構設計，且確定了主芯片選型，全程負責過(guò)主控板的硬件設計、調試；

　　5、精通高速電路的接口(ddr3，serdes(cpri/srio/xaui))的原理圖設計、pcb設計；

　　6、精通高速背板(10g)的設計，高速pcb的設計，能夠對高速pcb設計提供指導

硬件工程師崗位職責7

　　職責：

　　1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標準和方法, 編寫(xiě)測試方案, 整理測試報告。

　　2. 負責CP/FT/量產(chǎn)程序的開(kāi)發(fā)、調試及優(yōu)化。

　　3. 負責測試平臺的改進(jìn)和問(wèn)題解決。

　　4. 負責產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見(jiàn)。

　　任職要求：

　　1. 通信/自動(dòng)化/計算機等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。

　　2. 熟悉c語(yǔ)言。

　　3. 熟悉word/excel等辦公軟件的`使用。

　　4. 具備積極的學(xué)習態(tài)度，團隊合作精神，能夠積極主動(dòng)的完成相關(guān)工作。

硬件工程師崗位職責8

　　任職資格:

　　1)本科生4年以上工作經(jīng)驗;碩士生3年以上工作經(jīng)驗。

　　2)電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè),英語(yǔ)4級以上。

　　3)熟練使用pads、candence硬件開(kāi)發(fā)工具軟件。

　　4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。

　　5)熟悉常用電子元器件特性。

　　6)精通模擬電路、數字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設計、pcb設計、esd防護設計、高速電路設計、熱設計等。

　　7)有海思、君正、mstar其中一家供應商平臺方案的獨立原理設計經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　8)有安防產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

　　9)有良好的.團隊協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習能力。

　　職位描述:

　　1)負責安防產(chǎn)品的硬件電路設計、器件選型、電路調試、問(wèn)題解決工作。

　　2)負責硬件相關(guān)原理圖、bom、設計規范、測試用例等文檔輸出工作。

硬件工程師崗位職責9

　　職責：

　　1.嵌入式軟件的白盒測試實(shí)施，包括執行軟件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測試等;

　　2.獨立編寫(xiě)及維護軟件測試文檔，包括測試需求分析、測試計劃、測試用例、測試記錄、測試問(wèn)題報告和測試報告等文檔編寫(xiě)

　　3.根據測試計劃搭建測試環(huán)境，完成產(chǎn)品的集成測試與系統測試，對產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的測試;

　　4.根據軟件接口定義，軟件測試方案，操作相應軟件測試實(shí)現，解決測試遇到的問(wèn)題;

　　5.依據測試用例執行手工和自動(dòng)測試，反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷，根據測試過(guò)程結果，整理測試報告并分析測試結果;

　　6.測試工具/系統的研究和應用。

　　崗位要求：

　　1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制或計算機及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及測試經(jīng)驗者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;

　　2.至少一年以上軟件白盒測試的工作經(jīng)驗;至少使用過(guò)2種以上的測試軟件，有自動(dòng)化測試的'腳本編寫(xiě)或開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　3.熟悉c/c++/匯編等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言種一種或多種，一年以上相關(guān)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗;

　　4.熟悉嵌入式軟件的測試流程和測試方法及各項規范;

　　5.外語(yǔ)要求：熟練閱讀英文資料;

　　6.樂(lè )觀(guān)、積極，具有良好的團隊合作精神。

硬件工程師崗位職責10

　　職責：

　　1、負責新項目的測試評估，包含整機以及相應零部件(電機，電池，適配器等)的測試計劃輸出；

　　2、負責整個(gè)測試計劃的管理，統籌測試進(jìn)度和資源分配，測試結果匯總，測試失敗項目的分析和改善跟蹤；

　　3、編制設備使用規范和測試項目指導書(shū)，指導操作人員使用設備和按照指導書(shū)進(jìn)行項目測試；

　　4、提供研發(fā)/電子等部門(mén)的.設計咨詢(xún)，全程參與項目的風(fēng)險規避；

　　5、協(xié)助完成部門(mén)的日常管理和其它領(lǐng)導安排的任務(wù)；

　　任職要求：

　　1、3年以上的小家電測試經(jīng)驗，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測試標準；

　　2、熟悉安規認證以及各國家的法律法規；

　　3、熟悉實(shí)驗室管理體系IS017025；

　　4、良好的溝通和書(shū)面表達能力。

硬件工程師崗位職責11

　　職責：

　　1、負責硬件功能、性能及可靠性測試;

　　2、與研發(fā)團隊合作，完成產(chǎn)品的測試和調試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現的問(wèn)題進(jìn)行定位;

　　3、在公司測試規范指導下制定測試方案、設計測試用例、分析測試結果以及撰寫(xiě)測試報告等;

　　4、負責測試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;

　　5、實(shí)驗室儀器設備的.管理。

　　職責要求：

　　1、熟悉電子電路設計和測試方法，有硬件電路調試經(jīng)驗和較強的動(dòng)手能力;

　　2、能承擔適當出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;

　　3、精通強弱電;

　　4、能夠獨立組織或承擔相關(guān)產(chǎn)品的系統測試方案或者實(shí)際測試工作;

　　5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬(wàn)用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò )分析儀等。

硬件工程師崗位職責12

　　崗位職責:

　　1、負責智能硬件產(chǎn)品的底層軟件開(kāi)發(fā);

　　2、負責智能硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)測試軟件開(kāi)發(fā);

　　3、負責智能硬件產(chǎn)品人機交互開(kāi)發(fā);

　　4、負責藍牙等接口開(kāi)發(fā)。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學(xué)歷;

　　2、具有良好的邏輯思維能力,學(xué)習能力強;

　　3、有良好的c語(yǔ)言基礎,能夠快速學(xué)習新的soc的sdk,并利用其開(kāi)發(fā)相關(guān)應用;

　　4、熟悉主流單片機系統的開(kāi)發(fā)環(huán)境編程(keil、iar等),調試,燒錄;

　　5、熟悉藍牙、wifi等常見(jiàn)的'無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議,有做過(guò)低功耗藍牙產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　6、熟悉uart、spi、i2c、usb等接口;

　　7、有生產(chǎn)測試軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　8、英文閱讀能力良好,能快速學(xué)習新的硬件設備的spec文檔;

　　9、能夠頂住比較大的工作壓力,能夠跟團隊成員融洽相處。

硬件工程師崗位職責13

　　1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2.有模擬電路、數字電路和單片機電路設計基礎;

　　3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;

　　4.熟悉PCB layout開(kāi)發(fā)設計;

　　5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;

　　6.熟悉數字電路,模擬電路和單片機相關(guān)設計;

　　7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設計要求;

　　8.了解車(chē)輛總線(xiàn)通信,處理分析和估計工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);

硬件工程師崗位職責14

　　職責：

　　1.負責新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測試與驗證;

　　2.協(xié)助工程師擬制與維護《產(chǎn)品測試用例》;

　　3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;

　　4.負責各類(lèi)樣機測試、驗證與交付，如手板樣機、工程樣機、客戶(hù)樣機等;

　　5.負責硬件程序優(yōu)化與升級后的測試與驗證;

　　6.負責硬件與計算機客戶(hù)端聯(lián)調測試與驗證;

　　7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì )議，協(xié)助項目負責人跟進(jìn)與落實(shí)對策。

　　任職要求：

　　1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，男女不限，專(zhuān)業(yè)不限;

　　2.熟悉計算機常規操作，驅動(dòng)識別、驅動(dòng)安裝與卸載;

　　3.有良好的學(xué)習歸納總結能力、溝通能力、邏輯思維能力;

　　4.有獨立分析和判斷問(wèn)題的.能力;

　　5.熱愛(ài)測試類(lèi)工作，可考慮反應快、學(xué)習能力強的應屆生;

硬件工程師崗位職責15

　　職責：

　　1、根據產(chǎn)品特性，客戶(hù)要求和設計規格書(shū)，編制產(chǎn)品硬件測試計劃，并取得內外部一致

　　2、參與硬件設計評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境

　　3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結構性檢查與驗證，信號完整性，散熱設計驗證，EMC測試等

　　4、測試問(wèn)題的反饋及追蹤并編寫(xiě)測試報告與階段總結報告

　　崗位要求：

　　1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類(lèi)相關(guān)理工科背景;

　　2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗3年以上，汽車(chē)電子硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3、英語(yǔ)良好，能讀懂英文元器件規格書(shū)，抓出核心參數;

　　4、熟練使用示波器，電源，電子負載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬(wàn)用表，頻譜分析儀等。

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