電子硬件工程師工作職責（通用15篇）

　　在現在的社會(huì )生活中，崗位職責的使用頻率呈上升趨勢，崗位職責主要強調的是在工作范圍內所應盡的責任。制定崗位職責需要注意哪些問(wèn)題呢？以下是小編整理的電子硬件工程師工作職責，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。

　　電子硬件工程師工作職責 1

　　1、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關(guān)鍵參數的'計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設計問(wèn)題分析以及解決，并負責維護老產(chǎn)品不斷更新。

　　電子硬件工程師工作職責 2

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設計和開(kāi)發(fā)，負責產(chǎn)品硬件電路設計、開(kāi)發(fā)等工作。

　　2、負責原理圖設計和PCB電路板設計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調試。

　　4、負責后續產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責輸出硬件設計各階段技術(shù)文檔。

　　電子硬件工程師工作職責 3

　　1、負責新產(chǎn)品（伺服電機驅動(dòng)系統）的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

　　2、負責跟蹤新產(chǎn)品的.試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況。

　　3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

　　電子硬件工程師工作職責 4

　　1、負責設計嵌入式硬件平臺開(kāi)發(fā)（主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開(kāi)發(fā)），并進(jìn)行調試；

　　2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試；

　　3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作；

　　4、負責向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶(hù)提供技術(shù)交流和指導；

　　5、根據公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應技術(shù)文檔。

　　電子硬件工程師工作職責 5

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設計；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調試、測試及驗證；

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源。

　　電子硬件工程師工作職責 6

　　1、負責產(chǎn)品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的'元件選型，及供應商的前期溝通；

　　2、負責制作樣機及調試；

　　3、執行產(chǎn)品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、依據公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；

　　6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗；

　　7、調試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

　　電子硬件工程師工作職責 7

　�。�1）負責電機控制類(lèi)產(chǎn)品的硬件系統規劃設計，控制電路和驅動(dòng)電路的設計和調試；

　�。�2）負責電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作；

　�。�3）負責驅動(dòng)電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結構設計和熱設計；

　�。�4）指導PCBLAYOUT工程師進(jìn)行PCB設計；

　�。�5）指導測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

　�。�6）指導產(chǎn)品設計性能驗證，并支持生產(chǎn)。

　　電子硬件工程師工作職責 8

　　1、負責項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負責對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監督管理并提供技術(shù)指導；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設計方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的`技術(shù)文檔；生產(chǎn)調試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調。

　　電子硬件工程師工作職責 9

　　1、負責編寫(xiě)產(chǎn)品的IC、編程；

　　2、負責單片機的軟件設計，調試工作；

　　3、負責產(chǎn)品的維護及故障問(wèn)題解決；

　　4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔；

　　5、負責協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的`認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規認證；

　　6、完成上級領(lǐng)導安排的其他工作。

　　電子硬件工程師工作職責 10

　　1、電子產(chǎn)品硬件設計和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實(shí)現；

　　2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作；

　　3、電子產(chǎn)品的`電磁兼容設計和測試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決；

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗標準制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗；

　　5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線(xiàn)圖、BOM表和控制圖等；

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設計等。

　　電子硬件工程師工作職責 11

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計；

　　3、根據邏輯設計說(shuō)明書(shū)，設計詳細的.原理圖和PCB圖；

　　4、測試或協(xié)助測試開(kāi)發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行；

　　5、會(huì )編寫(xiě)項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。

　　電子硬件工程師工作職責 12

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設計解決方案；

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設計、硬件調試、系統聯(lián)調等工作；

　　3、編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調試用的技術(shù)工藝文件；

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

　　電子硬件工程師工作職責 13

　　1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖PCB圖；

　　2、電路仿真測試硬件電路測試程序編寫(xiě)調試；

　　3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；

　　4、負責電子元器件選型，編制設計文件圖紙BOM等，審核樣品承認等；

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現的異常問(wèn)題。

　　電子硬件工程師工作職責 14

　　1、負責電路板測試、產(chǎn)品調試；元器件選型；重要部件選型；

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持；

　　3、按設計任務(wù)書(shū)和產(chǎn)品設計大綱，按期設計線(xiàn)路板工作，并提交設計文件；

　　4、負責轉產(chǎn)文件的.編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性；

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓、技術(shù)支持；以及對其他部門(mén)的技術(shù)支持。

　　電子硬件工程師工作職責 15

　　1、負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCBlayout設計；

　　2、負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能；

　　3、負責電子材料的選型與測試確認，會(huì )一種以上開(kāi)關(guān)電源設計；

　　4、負責相關(guān)設計文檔編制，測試文檔編制。

【電子硬件工程師工作職責】相關(guān)文章：

電子硬件工程師工作職責06-23

電子硬件工程師工作職責概述04-14

電子硬件工程師工作職責通用04-24

電子硬件工程師工作職責(15篇)01-04

電子硬件工程師工作職責15篇12-08

電子硬件工程師工作職責通用15篇03-04

電子硬件工程師工作職責（精華5篇）08-19

電子硬件工程師工作職責(通用15篇)03-18

電子硬件工程師工作職責（通用21篇）02-28

電子硬件工程師簡(jiǎn)歷01-30